三安光电(600703)股票02月17日行情观点:业绩疲软,走势较强,可考虑波段操作

2020-02-17 12:25:58来源:瞄股网作者:乔峰

今日三安光电股票行情观点:业绩疲软,走势较强,可考虑波段操作

三安光电股票2020年02月17日12时25分报价数据:

代码名称最新价涨跌额涨跌幅昨收今开最高最低成交量(万股)成交额(万元)
600703三安光电24.860.612.51624.2525.325.624.418809.62219384.2

三安光电股票今日走势图

以下三安光电股票相关新闻资讯:

  新浪财经讯 02月17日消息,三安光电盘中直线打压快速下跌,截止09:35,报价24.57元,涨幅1.32%,成交294169手,成交量7.39亿元,换手率0.72%。

  资金流向方面,呈现主力资金净流出状态,特大单买入1.6647亿元,占比27.44%,卖出1.9781亿元,占比32.61%;大单买入1.7632亿元,占比29.07%,卖出2.0129亿元,占比33.18%。

来源:中信建投电子研究

证券研究报告名称:《小米氮化镓充电器打开新蓝海,晶圆代工/MLCC有望景气持续》?

对外发布时间:2020年02月16日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司?

本报告分析师:

? ? ? ? ?雷? ?鸣执业证书编号: S1440518030001

? ? ? ? ? 季清斌?执业证书编号: S1440519080007

每周观点

一、小米充电器引爆GaN功率器件新蓝海,化合物半导体产业迎增量

2020年2月13日,小米发布GaN充电器Type-C 65W,其小体积、高效率的优良特性,有望打开氮化镓功率器件新蓝海。GaN作为第三代半导体材料的前沿代表,与前代半导体材料相比,多项指标有显著提升:(1)禁带宽度大幅高于前代,击穿电压更高,导通损耗优异,在千伏高压环境中依然性能稳定;(2)热导率提升致散热性显著改善,可承受更高功率应用;(3)电子饱和迁移速度更高,能够适用于高频率工作环境。由于具备诸多优良特性,GaN在高端电源、逆变器、通讯设备等工业、汽车领域的加速渗透将是主流趋势,国内相关领域公司也将迎来确定机遇,看好闻泰科技、三安光电、海特高新、扬杰科技、士兰微等。

二、晶圆代工景气度有望持续回升,中芯14nm FinFET营收逐步起量

大陆晶圆厂业绩回暖,新产能开出。中芯国际19Q4营收同比增长4.6%,其中,第一代14nm FinFET顺利量产,并贡献1%营收,毛利率同比增长6.8pct。目前,中芯国际第二代FinTET正在客户导入,并启动了新一轮资本支出计划,进行产能扩张。华虹宏力同样表现强劲,19年营收同比增长0.2%,无锡12英寸新厂Q4投产并实现740万美元出货。5G、物联网、新能源等下游应用,带动上游CIS、NOR、PMIC、MCU、IGBT、MOSFET等需求持续强劲增长,建议关注中芯国际、华虹、华润微等大陆晶圆代工厂。

三、疫情影响导致交货周期延长,MLCC供需偏紧涨价趋势持续

复工延迟叠加春节效应需求见涨,被动元件库存水位持续降低,部分产品价格已经翻倍且交货周期延长至12周以上,我们从供需两端分别考虑,认为被动元件涨价趋势有望保持延续。供给端看:(1)村田、国巨、华新科、奇力等大厂均在大陆设有产能,在疫情防控措施下复产复工受到不同程度影响,行业供给受到一定影响;(2)19年被动元件价格走低,各大厂扩产谨慎,新增产能预计在2021年以后兑现,短期供给增量有限。需求端看,5G产业周期下被动元件需求增长的逻辑依然稳健:(1)疫情困扰不会扰动5G换机带动智能手机需求回暖的长期趋势,而5G单机对MLCC等被动元件用量有望增长两倍以上;(2)5G基建快速铺开,由于毫米波易损耗特性,预计5G基站数量较4G有大幅增长,同时基站中被动元件用量较4G基站也有较大增幅,两者叠加将释放显著需求增量。看好MLCC等被动元件供不应求的趋势有望维持,带动价格向上弹性,本土相关厂商有望获益,建议重点关注三环集团、顺络电子、风华高科(维权)等。

推荐与关注

核心推荐:

立讯精密、卓胜微、大族激光、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、顺络电子、大华股份、三安光电、兆易创新、闻泰科技、长电科技、通富微电

一周行情回顾

重点公司估值表

一周动态跟踪

消费电子

1、外媒称Verizon计划年底在美推出全国性5G服务,或与5G iPhone同步

备受关注的5G去年已开始商用,韩国、美国、英国、西班牙等多个国家推出了5G商用服务,去年也被称为5G商用元年。但由于5G商用刚刚起步,大部分国家的运营商都还未实现5G信号覆盖。而Verizon计划今年晚些时候在美国推出全国性的5G无线服务,从而同苹果公司今秋新推出的iPhone同步,新iPhone的购买者就可以用上5G网络。

由于芯片等方面的原因,苹果公司未能在去年推出5G iPhone,但在与高通和解并达成多年的芯片供应协议和专利授权协议之后,苹果在推出5G智能手机方面也没了芯片的阻碍,分析师和研究机构普遍预计,苹果公司在今秋将一次性推出4款iPhone,全部支持5G。考虑到目前苹果在全球有庞大的iPhone用户群,5G iPhone推出之后,也将有不少用户选择升级,Verizon若真如外媒报道的那样同步在美国推出全国性的5G商用服务,其也将吸引大量的用户使用他们的5G服务

美国的其他运营商中,T-Mobile在去年就已推出了低频段的5G商用服务,也在谋划推出全美性的服务,AT&T则是计划今年年中推出自家的低频段5G商用服务。但低频段的5G服务,同当前的4G网络相比并没有特别明显的改进。Verizon推出全美性的5G商用服务,借助5G iPhone,也有利于同T-Mobile和AT&T展开竞争。Verizon已在美国的30个城市推出了小范围的高频段、毫米波5G商用服务,高管透露他们计划在年底增至60个城市。Verizon消费者业务部门负责人透露,在全国性的5G商用服务方面,公司还没有明确的时间,但他们会在选择合适的商业时机,在今年推出。(TechWeb)

2、骁龙865助力小米10系列开启5G旗舰新高度

2月13日下午,小米推出开年旗舰——小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品,小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙?865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持,将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。

小米10搭载的骁龙865是全球最先进的5G移动平台,也是业界唯一一款真正全球化的解决方案,该移动平台支持所有关键地区和主要频段,包括毫米波以及6GHz以下TDD和FDD频段。此外,该平台还支持非独立(NSA)和独立(SA)组网模式、动态频谱共享(DSS)、全球5G漫游,并支持多SIM卡。骁龙865作为小米10系列超强性能的主要引擎,其新一代QualcommKryo 585 CPU的性能提升高达25%,处理速度更快、效率更高;在GPU方面,全新Adreno 650 GPU的图形渲染速度较前代平台提升高达25%。值得一提的是,骁龙865还是业界首个支持LPDDR5内存的移动平台,助力小米10为用户提供更高性能和更低功耗。

除此之外,小米10系列搭载最新一代的LPDDR5 +UFS3.0,支持5GSA/NSA双模网络以及最新一代的WiFi6标准。同时搭载了一亿像素超清主摄,支持8K视频拍摄和OIS+EIS超级防抖。小米10Pro更是以124分的总评斩获DXOMARK影像榜第一,领先于华为、苹果、三星等厂商的旗舰产品。小米10的价格方面,8GB+128GB售价为3999元,6GB+256GB版售价为4299元,12GB+256GB版售价为4699元。(集微网)

半导体

1、博通全球首发Wi-Fi 6E芯片:支持6GHz频段,下一代手机将搭载

据外媒报道,当地时间周四,博通宣布推出全球首款用于移动设备的Wi-Fi6E芯片BCM4389,该芯片扩展了Wi-Fi 6标准,支持即将投入使用的6GHz频段,将应用于下一代智能手机、VR和AR头戴设备。

新的6GHz频段预计将于2020年在美国投入使用,届时将会有多款支持6GHz的设备投入使用。目前,大多数Wi-Fi网络和客户端设备使用2.4GHz和5GHz频段。博通声称,与Wi-Fi 5相比,该公司用于移动设备的Wi-Fi6E芯片能够将手机的Wi-Fi速度提高一倍,同时将延迟降低一半。

博通Wi-Fi?6E芯片支持更宽的160Mhz通道带宽,提供高达2Gbps的速度,而Wi-Fi 6支持80MHz通道带宽,提供高达1Gbps的速度。与Wi-Fi 5相比,Wi-Fi 6带来了许多关键的优势,比如,它的速度更快,可以缓解网络拥塞,可提供更大的客户端容量,并减少连接设备的功耗。与博通的BCM4375Wi-Fi 6芯片相比,BCM4389还通过MIMO无线电和三波段同步无线电接入蓝牙5。

Wi-Fi 6E建立在Wi-Fi 6丰富功能集基础上,其中包括在拥挤环境中提高性能,先进漫游功能和增强安全性。BCM4389将受益于Wi-Fi6E产品的完整生态系统,包括家庭路由器、住宅网关、企业接入点和AR/VR设备。此外该芯片还将利用早期Wi-Fi版本引入的技术,包括多用户MIMO、OFDMA和1024-QAM调制。(TechWeb)

2、华为2019年半导体采购支出208亿美元,稳居全球第三

市场研究机构Gartner发布的报告显示,华为去年在半导体采购方面的支出为208.04亿美元,较2018年的211.81亿美元减少3.77亿美元,同比下滑1.8%。Gartner的报告显示,就金额而言,华为是去年全球第三大半导体采购商,前两家分别是苹果和三星,苹果的支出为361.3亿美元,三星为334.05亿美元。

同华为一样,苹果和三星去年在半导体采购方面的支出同比也有减少,苹果减少52.6亿美元,同比下滑12.7%;三星减少91.07亿美元,同比下滑21.4%。华为去年在半导体采购方面的支出较2018年仅小幅下滑,下滑幅度低于苹果和三星,可能还是得益于其在智能手机方面的成功,这一点Gartner在报告中也有提及。相关的报道显示,华为轮值董事长徐直军在2020新年致辞中提到,智能手机业务保持稳健增长,发货量超过2.4亿台,前三季度的发货量就超过了1.85亿台。在全球半导体采购支出所占的份额方面,华为是5%,苹果和三星分别为8.6%和8%,三家公司的占比超过了20%。(快科技)

3、中芯国际N+1工艺将面向低功耗领域

2月14日,在中芯国际2019第四季度财报会议上,梁孟松博士透露了中芯国际下一代“N+1”工艺的详细数据。2019年第四季度,中芯国际的14nm首次贡献营收。赵海军博士表示,来自14nm的营收将在今年继续稳步上升,14nm产能也将随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。14nm的应用领域包括高端消费电子、高性能计算、媒体应用、人工智能和汽车电子等领域。

梁孟松博士则透露,中芯国际的下一代N+1工艺和14nm相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,逻辑面积缩小了63%,SoC面积减少了55%。所以在功率和稳定性方面,N+1和7nm工艺非常相似,唯一区别在于性能方面,N+1工艺的提升较小,市场基准的性能提升应该是35%。所以,中芯国际的N+1工艺是面向低功耗应用领域的。(集微网)

光电显示

1、2020年全球OLED智能手机销量将超过6000万,同比增长46%

据外媒报道,市场研究公司Counterpoint Research称,鉴于OLED智能手机近年来的受欢迎程度激增,它预计今年全球OLED智能手机的销量将超过6000万部,同比增长46%。

CounterpointResearch称,“具有大屏幕、高刷新率和可折叠功能的OLED智能手机已成为智能手机行业发生积极变化的关键技术。随着包括华为、小米和vivo在内的中国手机公司计划展示售价在300美元到500美元之间的中档OLED智能手机,全球对OLED智能手机的需求将大幅上升。”

OLED显示屏已成为全球旗舰智能手机基本规格的一部分。最近,这种屏幕已被中端智能手机采用,这进一步刺激了这个本已快速增长的细分市场。如果中国智能手机公司推出低于200美元的OLED智能手机,那么OLED智能手机市场的增长将远远超过当前的预期。

该研究公司预计,在2020年,三星电子将以71%的份额位居OLED智能手机市场第一。OPPO将以51%的比例位居第二,紧随其后的是苹果(50%)、vivo(45%)、华为(33%)和小米(30%)。由于OLED响应速度快、耗电量低,同时对比度更好、亮度更高、视角更全、色彩范围更广、可以实现超薄、可卷曲、可折叠的显示屏,许多面板企业正在迅速转向OLED技术。根据市场研究公司HIS Market的数据,在2019年第三季度,三星Display公司的OLED市场份额达到了90.5%,成为了行业内占主导地位的领跑者。(TechWeb)

2、首尔半导体:已成功开发Micro LED巨量转移技术

首尔半导体在CES2020展会展示出了Micro LED系列产品。首尔半导体提到,由于首尔半导体的作风十分保守稳健,尽管很多年前就已经开发出MicroLED系列产品,但希望将产品做到可以量产的阶段才对外问世。

而本次首尔半导体展示出了几款已经能商用化的产品。包括0606,0404 RGB LED,宣告了首尔半导体正式进军LED显示屏领域。至于在更小的Micro LED领域,首尔则是推出了200um的0202的RGB LED封装。特别是在0202 RGB LED的芯片尺寸已经缩小至2*3mil。此外,首尔也展出了体积只有40um的RGB LED封装。

由于要将微米等级的Micro LED芯片放到封装体当中,再打件到背板上,势必需要特殊的转移工艺才能够实现量产。而首尔半导体已经成功地开发了巨量转移技术,能够将MicroLED成功的移转到任何背板上,无论是PCB或是玻璃背板。但也因为Micro LED的尺寸过小,客户自行打件的良率可能会不高。因此首尔半导体的营运模式也摆脱了以往专注于销售LED器件的模式,改变为销售RGB LED光源模块给客户。

首尔半导体在Micro LED领域已进入商业化量产。透过旗下子公司Seoul Viosys已经能够批量生产全光色的RGB LED芯片。而首尔半导体拥有先进的封装以及巨量转移技术能够提供MicroLED灯板模块,因此未来希望透过该技术优势来结盟下游的系统与品牌厂商,共同推进MicroLED显示器的商业化进程。(LEDinside)

设备材料

1、半导体巨头一致调高资本支出力度,2020年半导体设备业走势看好

2019年是半导体设备产业较暗淡的一年,受整个半导体市场遇冷影响,2019年全球半导体设备市场出现下滑。数据显示,全球半导体设备2019年销售额将比上一年减少10.5%,降至576亿美元。全球几大半导体巨头三星电子、台积电、英特尔一致调高2020年资本支出力度,业界对于2020年半导体设备业的走势重新看好。

台积电在今年1月召开的法说会上表示,将增加2020年的资本支出,从原订的110亿美元,上修至140亿美元~150亿美元,创下历史新高。三星电子则在2019年就宣布,将在未来十年中投入1160亿美元,推动其在逻辑芯片制造领域的扩张,重点将升级极紫外光刻(EUV)工艺技术的发展。英特尔则在近日发布的2019年财报中表示,2020年计划的资本支出约为170亿美元。目前,业内传出“英特尔将提前进行7nm投资”的消息,英特尔2020年的设备投资计划,不仅要增加现有14/10nm工艺的产能,还要对7/5nm工艺进行投资。这些消息均对半导体设备市场形成利多效应。

在此影响下,业界开始看好半导体设备业2020年的走势。研究机构预计,2020年半导体设备将比2019年增长5.5%,恢复至608亿美元规模,2021年半导体设备全球销售额将比2020年增长9.8%,达到668亿美元的历史高位。(全球半导体观察)

行业重点数据

来源:晓说电子

安信电子团队

上周电子板块上涨4.52%(上证综指上涨1.43%),跑赢大盘,涨跌幅在申万28个行业排名第5,功率半导体、被动元器件和PCB涨幅居前。政策端,再融资新规落地;行业端,小米10新机发布,配套发布的GaN大功率65W充电器引发市场关注。

■2月14日晚,证监会发布再融资新规,此次政策主要三点变化:(1)针对创业板精简发行条件,降低发行门槛;(2)优化非公开制度安排,进一步放低对发行对象、发行价格、锁定期、批文有效期、发行数量、定价基准日等的要求;(3)修改过渡期规则,新老划断。

发行条件精简,创业板电子企业显著受益

根据新规,我们整理出创业板最近一年未实施定向增发的公司名单,同时将最近一期末资产负债率高于45%和低于45%分组,我们认为融资新政有利于相关创业板公司进一步缓解资金压力,在下游需求旺盛的同时实现增资扩产,甚至产业收并购。

过渡期新老划断,待发行公司赶上新政红利

根据新规,我们整理出2019年“证监会已批复待发行”、“证监会已受理在反馈”、“证监会尚未受理”的三类公司名单。由于再融资新规在过渡期内新老划断,只要是尚未发行的公司即便取得批文也按照新规执行,意味着以上三类公司均可赶上新政红利。具体来看,定增目集中在项目融资,部分为收购资产配套融资;预计募资金额超过20亿元的公司主要有紫光国微、三安光电、深天马、北京君正、兆易创新、领益智造、东山精密和光弘科技。2019年11月8日起《再融资新规》公开征求意见,至今,以上公司除半导体类之外,相对申万电子收益普遍为负。

再融资集中度攀升,龙头公司彰显扩张能力

我们统计了2014年至今电子板块定增公司数量及募资金额。2014~2019年,已实施增发的公司数量分别为31、49、38、16、18、15家,增发总金额同步呈下降趋势,但平均增发金额总体呈回升趋势,2018年为35.42亿元。

再融资条件放宽,产业链“隐形冠军”获政策注血

电子产业链高度分工,除电子制造及半导体龙头公司之外,产业链存在众多小而美的优质企业,作为下游大客户核心供应商,发挥关键作用。然而中小企业受环境不可抗力(如疫情)以及下游客户话语权大账款回收期长的影响,更容易产生现金流风险。再融资条件放宽,有利于中小企业获得投资人的青睐,扩大股东力量,在保证稳定经营的同时具备成长壮大的能力。

小米发布65W GaN充电器,消费电子领域GaN应用或将加速铺开:2月13日小米10新机发布,配套发布的65W Type-C接口GaN充电器引起广泛关注。GaN作为第三代化合物半导体有高频、高效、宽禁带等优点,在照明和射频已经有广泛应用,但在功率电子领域一直没有铺开。GaN高频高效的性能可以把充电器体积做小,去年电商品牌开始用这种材料,小米10发布GaN Type-C 65W充电器,标志着之前在第三方小市场的技术已经逐步进入到主流品牌。建议关注A股GaN代工商三安光电和海特高新。

持续重点关注:

【PCB&FPC&CCL】流量不止,需求不减,投资周期长:沪电股份/深南电路/生益科技/华正新材/鹏鼎控股/东山精密/景旺电子

【消费电子】零件制造和组装市场空间大,光学应用范围广,散热技术升级:立讯精密/歌尔股份/领益制造/闻泰科技/光弘科技/碳元科技/中石科技;

【被动元件】行业格局趋于集中,产品形态持续升级:顺络电子/三环集团;

【半导体】5G叠加国产替代战略机遇:兆易创新/韦尔股份/卓胜微/长电科技/通富微电/汇顶科技;

■风险提示:消费电子增长不及预期;国产替代节奏不及预期;市场风险偏好降低。

1. 再融资松绑,5G硬科技扶摇直上

2月14日晚,证监会发布再融资新规,此次政策主要三点变化:(1)针对创业板精简发行条件,降低发行门槛;(2)优化非公开制度安排,进一步放低对发行对象、发行价格、锁定期、批文有效期、发行数量、定价基准日等的要求;(3)修改过渡期规则,新老划断。具体内容如下表所示:

1.1. 发行条件精简,创业板电子企业显著受益

根据新规,我们整理出创业板最近一年未实施定向增发的公司名单,同时将最近一期末资产负债率高于45%和低于45%分组,我们认为融资新政有利于相关创业板公司进一步缓解资金压力,在下游需求旺盛的同时实现增资扩产,甚至产业收并购。

除创业板外,我们基于A股电子板块整体,选取资产负债率、财务费用率和研发支出占收入比重三大指标,纵观目前电子相关标的财务状况。

1.2. 过渡期新老划断,待发行公司赶上新政红利

根据新规,我们整理出2019年“证监会已批复待发行”、“证监会已受理在反馈”、“证监会尚未受理”的三类公司名单。由于再融资新规在过渡期内新老划断,只要是尚未发行的公司即便取得批文也按照新规执行,意味着以上三类公司均可赶上新政红利。

具体来看,定增目集中在项目融资,部分为收购资产配套融资;预计募资金额超过20亿元的公司主要有紫光国微、三安光电、深天马、北京君正、兆易创新、领益智造、东山精密和光弘科技。2019年11月8日起《再融资新规》公开征求意见,至今,以上公司除半导体类之外,相对申万电子收益普遍为负。

1.3. 再融资集中度攀升,龙头公司彰显扩张能力

我们统计了2014年至今电子板块定增公司数量及募资金额。2014~2019年,已实施增发的公司数量分别为31、49、38、16、18、15家,增发总金额同步呈下降趋势,但平均增发金额总体呈回升趋势,2018年为35.42亿元。

1.4. 再融资条件放宽,产业链“隐形冠军”获政策注血

电子产业链高度分工,除电子制造及半导体龙头公司之外,产业链存在众多小而美的优质企业,作为下游大客户核心供应商,发挥关键作用。然而中小企业受环境不可抗力(如疫情)以及下游客户话语权大账款回收期长的影响,更容易产生现金流风险。再融资条件放宽,有利于中小企业获得投资人的青睐,扩大股东力量,在保证稳定经营的同时具备成长壮大的能力。

产业定向增发资金通常用于项目配套融资、收购资产融资和补充现金流。消费电子领域,考虑到5G商用迎来的换机需求,苹果9月份发布新机以及智能可穿戴终端加速渗透带来的新增需求,市场一致预期2020年消费电子大年;半导体领域,受益于消费电子创新升级(如屏下光学指纹和镜头功能升级)和国产替代,光学指纹芯片、CIS传感芯片和射频芯片商均呈现业绩高增长,随着高端向低端的渗透,以及国产替代的进一步深化,需求增长和产业结构升级共振。产业链相关公司在扩产、收购兼并和现金流方面均存在显著的融资需求。

2. 一周行业回顾

2.1. 上周各板块表现

上周(2.10~2.14)沪深300指数上涨2.25%,创业板指数上涨2.65%,中小板指数上涨3.12%;同期,电子(申万)上涨4.52%。

上周,在申万28个一级行业中,涨幅前三的板块是有色金属(+10.46%)、建筑材料(+8.63%)、农林牧渔(+7.82%);

3.2. 安信电子板块一周表现

3.3. 电子板块涨跌幅前五

■立讯精密:根据我们产业链及公司调研,AirPods目前处于供不应求状态,公司是核心供应商之一,预计明年该业务将延续高速增长态势。Apple Watch方面,公司深耕Apple Watch零部件领域,产品品类不断延伸。我们认为未来5G商用助力,公司无线射频业务将成为一大亮点,进而驱动公司通讯业务板块高速健康发展。

■兆易创新:公司是国内领先的存储芯片全平台公司,根据公司公告,低容量NOR Flash业务排名全球第三,128M Nor产品有望深度受益于A客户的TWS耳机拉货。公司产品广泛应用于消费电子、电信/医疗设备、汽车电子及工业等领域。AI和IoT的快速发展为公司NOR Flash业务发展增添新动能,受益于IoT热潮,下游需求大幅上涨,公司MCU业务未来可期。

■沪电股份:5G有源天线变革推动PCB及高频微波板材需求倍增;我们预估仅用于5G基站天线的高频PCB将是4G的数倍。公司深耕刚性PCB主业,通信设备板占公司营收的62.8%。根据NTI,2016年公司位居全球第21位,在中国大陆仅次于建滔。对标主要竞争对手,公司技术准备度高、客户结构稳定,5G时代有望充分受益。

■深南电路:?5G对高频高速PCB的用量需求大增,除了基站天线的高频PCB,云数据中心网络架构将带来大型IDC、边缘中小型数据中心的增加,高速PCB的用量也将成倍数增加。公司是老牌PCB企业,技术水平和生产能力水平均处于行业领先地位,大客户主要为通信设备及消费终端设备客户,包含三星、歌尔股份和伟创力等。

■鹏鼎控股:5G带来新一波换机潮,PCB需求大增。作为消费电子PCB领先企业,公司加大研发创新力度,掌握技术发展的趋势与潮流,并在关键技术上提前进行研发布局,保证公司在行业内的技术领先地位。同时推进重大投资项目建设进度,扩大产能。

■华正新材:5G传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频CCL需求扩大十余倍。4G时代美日厂商垄断高频CCL市场,5G时代国产替代空间巨大。公司主要经营覆铜板(CCL)、热塑性蜂窝板、导热材料和绝缘材料,收入占比分别为68%、13%、9%和8%。随着高频材料市场需求的提升,公司积极布局高频CCL业务,预计5G时代有望成为公司业绩增长的核心看点。

■生益科技:5G引入Massive MIMO,天线产值的2/3或将转移至PCB板上,而CCL(覆铜板)是PCB板的基材,我们预估用于5G基站天线的高频覆铜板将是4G的10倍以上。生益科技是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司,拥有多个高频、高速产品体系。

■紫光国微:5G需满足的业务场景将远超1G~4G,5G设备将面对更复杂的物理协议、算法,对逻辑控制、接口速率要求提高。因此,我们估计5G市场,单基站侧FPGA市场价值将达到4G的数倍。公司业务逐步聚焦集成电路芯片设计领域,形成5大业务板块,包括智能安全芯片、高稳定存储器芯片(拟剥离)、特种集成电路、FPGA、半导体功率器件及石英晶体器件,目前是A股上市公司中布局领域最广的龙头IC设计公司之一。

3. 一周行业热点点评

3.1. 2019年AR领域融资额大幅增长,显著超过VR

据摩尔芯闻,2019年全球融资总额336亿元人民币,融资笔数204笔其中81笔流入VR领域,占比40%,融资额达53.2亿。而76笔流入AR领域,占比37%,融资额达到128.9亿,远远超过VR。同时,7%的数目投向了3D技术领域,6%流向XR应用,2%流入脑机领域,剩下7%为其他领域。由此看出VR依旧是行业方向标,但是围绕VR/AR市场投资范围拓宽,MR/XR以及脑机领域也进入市场视野。此外,相比上一年,市场对AR的投资出现了明显的增长,尽管AR融资笔数略输于VR,但是实际融资金额却非常突出,大大超过了VR的融资额。

点评:2019年之前,由于VR技术基本完善、AR底层技术积累不够等原因,VR/AR产业主要由VR产业支撑。到了2019年,多笔融资却集中在了AR领域。AR一改之前的疲态,融资额出现大额增长,达到128.9亿元,远超同时段VR产业的融资额。这表明,随着5G通信技术发展解决了高时延、眩晕感等问题,不仅VR产业迎来发展黄金期,AR产业也将快速发展,成为消费电子领域的另一支撑点。

风险提示:VR/AR增长不及预期

3.2. 小米发布WiFi6路由器、GaN充电器和无线充蓝牙音箱

据摩尔芯闻,2月13日,小米集团召开小米10新品直播发布会,不仅发布了小米10系列旗舰手机,还一同发布了WiFi6路由器、GaN充电器Type-C 65W和小米无线充蓝牙音箱。小米AIoT路由器AX3600拥有三千兆级无线速率,采用外置7天线设计,其中包括1支IoT设备天线、2支2.4GHz天线、4支5GHz天线和六路高性能信号放大器。小米GaN充电器Type-C 65W采用氮化镓技术,搭配小米10 Pro可实现50W快充。其最高能为MacBook Pro、小米笔记本等大功率设备进行最大65W充电,并且能兼容大多数Type-C接口的电子设备。小米无线充蓝牙音箱则是结合了无线充电板和蓝牙音箱于一体的全新品类,最高可提供30W无线充电。此外,小米无线充蓝牙音箱也符合Qi无线充电协议,可为三星S10、iPhone11等提供无线快充,充电有效感应为4mm。售价方面,小米AIoT路由器AX3600售价599元,小米GaN充电器Type-C 65W售价149元,小米无线充蓝牙音箱售价249元,三款新品均于2月13号开始预约,小米GaN充电器和无线充蓝牙音箱将于18号正式开售。

点评:上周小米小米10外还发布了四款新品,符合市场的发展轨迹。WiFi6路由器基于Wi-Fi联盟全新引入的6GHz频段,有利于共筑全新的WiFi6生态。GaN充电器使用第三代半导体GaN半导体而非硅基半导体,体积更小,且更加适应高频高速的需求,是该材料在充电器领域的又一次应用拓展。无线充蓝牙音箱则集音箱与无线充电板于一体,提供为终端产品充电的功能。基于这三大产品,小米在WiFi6生态、第三代半导体材料GaN的应用及无线充电技术上将充分享受产品技术红利。

风险提示:消费电子增长不及预期;新产品开发不及预期

3.3. 博通全球首发Wi-Fi 6E移动端芯片:速率高达2Gbps,下一代手机将采用

据ET创芯网,在Wi-Fi联盟宣布引入6GHz频段,新增Wi-Fi 6E标准之后,Wi-Fi方案设计商也都积极跟进了。博通在CES 2020上面发布多款用于接入点的Wi-Fi 6E芯片之后又于今天推出一款用于移动设备的Wi-Fi 6E芯片BCM4389,这也是全球首款面向于移动设备的Wi-Fi 6E芯片,预计下一代高端智能手机将搭载。Wi-Fi 6E标准为现有的Wi-Fi 6增加了在6GHz上面的多个频道,让160MHz通信更具可实现性,这也让移动设备的Wi-Fi连接速率得以有更大的提升空间,BCM4389就很好地利用上了这点,将最高传输速率提升到了2Gbps+,相比上代BCM4375有着明显的进步。

点评:与Wi-Fi 5相比,Wi-Fi 6的速度更快,可以很好的缓解网络拥塞,可以提供更大的客户端容量,同时减少连接设备的功耗。博通最新发布的芯片BCM4389扩展了Wi-Fi 6标准,并支持即将投入使用的6GHz频段。目前,大多数Wi-Fi网络和设备均使用2.4GHz和5GHz频段。新的6GHz频段预计将于2020年在美国投入使用,届时将会有多款支持6GHz的设备投入使用。新一代移动终端芯片BCM4389很好的适应了该发展趋势,成为Wi-Fi 6生态建设的重要一环,有望应用于下一代智能手机、VR和AR头戴设备。

风险提示:Wi-Fi 6生态建设不及预期;消费电子技术变革不及预期

3.4. 2019年OLED智能机国内销量排行榜:OPPO第一,华为销量暴涨近三倍

据与非网,据CINNO Research 月度国内手机销量监测数据显示,2019 年国内市场 OLED 智能机销量约 1.4 亿部,同比增长 20.2%。销量前三名分别为 OPPO(含 realme)、华为(含荣耀)、vivo(含 IQOO),三家出货总量占国内智能手机市场 74.2%。其中华为(含荣耀)OLED 智能机销量排名从 2018 年第四跃居至 2019 年第二名。

点评:OLED屏幕技术凭借其在显示效果方面的优势,主要用在高端旗舰手机中。OPPO排名第一主要是因为其发布的机型大多采用OLED屏幕,因此始终保持着OLED智能手机在中国市场份额的第一名位置。华为(含荣耀)主要在旗舰机型中使用OLED屏幕,部分机型采用挖孔屏设计,在中低端机型当中大多数采用LCD屏幕,因此排名相对落后。未来,随着全面屏渗透率的提升以及OLED在中低端机型中的渗透率提升,OLED产业链有望实现快速发展。

风险提示:消费电子发展不及预期

6. 一周重点公告

团队介绍

?安信电子拥有最强产业背景,团队核心成员出自华为,曾分别担任运营商海外市场和终端采购部门主管;

?安信电子拥有TMT跨行业研究视角,团队成员具备3年以上通信/电子行业研究经验,对一级和二级市场均有深入理解。

?安信电子专业、审慎,做坚定的价值挖掘者!

快速索引: