高端产品产业化推进，有助于长电科技提升市场份额、升级产品结构和提高盈利能力，公司正步入内涵式竞争力上升、未来可持续高速成长通道。

　　半导体行业平稳增长为公司提供良好的发展环境。目前半导体行业正处复苏期，在手机、PC、数字电视、MP3需求增长带动下，08年半导体行业增长率将会平稳上升，据SIA预测，未来3年增长率介于6％-10％。

　　公司自主创新产品FBP的客户实现群体性突破，原材料瓶颈得到解决。原先制约FBP产量提升的关键原材料引线框架问题成功解决，香港供应商可批量供货、全球领先的日本SHINCO的引线框架也已通过公司的认证，可开始批量供货，公司自产的引线框架也可小批量生产。同时，客户实现群体性突破。FBP现已通过包括国内、外厂商在内的几十家IC厂商的认证，如Ｆairchild、ADI等，通过国际半导体大厂商认证，不仅订单迅速增加，也为其他客户认证铺平道路。客户多样化也有助于平抑个别客户订单的波动。公司订单迅速增加。9月份以来订单迅速提高、产量迅速上升，9、10、11月产量分别为26、32、40KK，估计12月产量仍可达11月水平，明显走出了今年5月的低谷。预计08年实现5亿颗以上的年产量应无问题。

　　WLCSP订单大幅增加，产能现瓶颈。具有国际领先水平的WLCSP也取得了较大突破，通过了包括NOKIA、ADI等国际厂商在内的十几家厂商的认证，订单大幅增加，现已实现满产，月产6000多万颗。公司已着手扩张产能，08年有望将产能扩充1倍，WLCSP也正成为公司未来增长的又一动力。

　　分立器件未来2-3年年增长率约20％。在国内需求快速增长、全球电子产业继续向中国转移背景下，且随着公司产品跟随电子产品轻薄化而向小型化发展，未来2-3年公司分立器件增长率可保持约20％的增长率。

　　两税并轨进一步提升盈利。作为高科技企业，公司所得税率仍为33％，实际综合所得税率为29.78％（3Q07报表），08年两税并轨将进一步提升公司业绩约8％。在我国经济增长方式向集约化方式转变背景下，未来高科技企业特别是半导体企业进一步受优惠政策支持的可能性很大。

　　预计07、08年公司EPS分别可达0.38、0.65元。鉴于公司创新能力较强、未来增长潜力大，未来3-5年复合增长率将超过40％，半导体行业未来有可能受国家政策的进一步支持。目前股价依然低估，给予 “买入”评级。

　　关键数字：该股最新收盘价为16.40元。目前共有18家机构对该股作出评级，其中4家“买入”，12家“增持”，2家“中性”。 结交天下股民朋友http://u.miaogu.com
　　 大智慧